微带隔离器
重量轻、尺寸小、适用于微波集成电路;
平面化、一致性好、宽温度工作范围;
低损耗、高隔离度、设计灵活;
可根据用户实际情况进行设计;
平面化、一致性好、宽温度工作范围;
低损耗、高隔离度、设计灵活;
可根据用户实际情况进行设计;
2023-04-25 15:51
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RFTYT 2.0-30GHz微带隔离器 型号 频率
(GHz)插损
≤(dB)隔离度
≥ (dB)驻波
≤工作温度
(℃)峰值功率(W) 反射功率
(W)规格书 MG1517-10 2.0~6.0 1.5 10 1.8 -55~85 50 2 PDF MG1315-10 2.7~6.2 1.2 1.3 1.6 -55~85 50 2 PDF MG1214-10 2.7~8.0 0.8 14 1.5 -55~85 50 2 PDF MG0911-10 5.0~7.0 0.4 20 1.2 -55~85 50 2 PDF MG0709-10 5.0~13 1.2 11 1.7 -55~85 50 2 PDF MG0675-07 7.0~13.0 0.8 15 1.45 -55~85 20 1 PDF MG0670-07 8.0-8.40 0.5 20 1.25 -55~85 5 2 PDF MG0675-10 8.0-12.0 0.6 16 1.35 -55~+85 5 2 PDF MG6585-10 8.0~12.0 0.6 16 1.4 -40~+50 50 20 MG0719-15 9.0~10.5 0.6 18 1.3 -30~+70 10 5 PDF MG0505-07 10.7~12.7 0.6 18 1.3 -40~+70 10 1 PDF MG0675-09 10.7~12.7 0.5 18 1.3 -40~+70 10 10 PDF MG0506-07 11~19.5 0.5 20 1.25 -55~85 20 1 PDF MG0505-07 12.7~14.7 0.6 19 1.3 -40~+70 4 1 PDF MG0505-07 13.75~14.5 0.6 18 1.3 -40~+70 10 1 PDF MG0670-07 14.5~17.5 0.7 15 1.45 -55~+85 5 2 PDF MG0670-07 15.0~17.0 0.7 15 1.45 -55~+85 5 2 PDF MG0506-08 17.0-22.0 0.6 16 1.3 -55~+85 5 2 PDF MG0505-08 17.7~23.55 0.9 15 1.45 -40~+70 2 1 PDF MG0605-07 18.0~26.0 0.6 1 1.4 -55~+85 4 1 PDF MG0445-07 18.5~25.0 0.6 18 1.35 -55~85 10 1 PDF MG3504-07 24.0~41.5 1 15 1.45 -55~85 10 1 PDF MG0505-08 25.0~31.0 1.2 15 1.45 -40~+70 2 1 PDF MG305-06 26.0~40.0 1.2 11 1.6 -55~+55 4 1 PDF MG0505-62 27.0~31.0 0.7 17 1.4 -40~+75 1 0.5 PDF MG0511-07 27.0~31.0 1 18 1.4 -55~+85 1 0.5 PDF MG0505-06 28.5~30.0 0.6 17 1.35 -40~+75 1 0.5 PDF 微带隔离器是一种常用的射频微波器件,用于在电路中实现信号的传输和隔离。它利用薄膜工艺在旋磁铁氧体上面做好电路,再外加一个磁场来实现的。微带隔离器的安装一般采用铜带手工锡焊或金丝键合的方式。
微带隔离器的结构非常简单,与同轴及嵌入式隔离器相比。最明显的区别是没有腔体,微带隔离器的导体是利用薄膜工艺(真空溅射)将设计的图形制作在旋磁铁氧体上,制作的导体经过电镀后,导体就附着在旋磁铁氧体基版上了。再在图形上面附盖一层绝缘介质,介质上面固定一个磁场。这样简单的结构,就制作好了一个微带隔离器。
微带隔离器的优点有体积小、重量轻、与微带电路集成时空间不连续性小,连接可靠性高。其相对缺点是功率容量低、抗电磁干扰能力差。
微带隔离器选用原则:
1,在电路之间起去耦、匹配作用时,可选用微带隔离器
2,根据使用的频率范围、安装尺寸、传输方向选择对应微带隔离器的产品型号。
3,当两种尺寸的微带隔离器的工作频率都能满足使用要求时,体积较大的产品一般功率容量较高。
微带隔离器的电路连接:
可采用铜带手工锡焊的方法或金丝键合的方法连接。
1,采用铜带手工焊接互连时,铜带应制作成Ω形状,焊料不应浸润到铜带成形处,焊接前应使隔离器表面温度保持在60-100°c间。
2,采用金丝键合互连时,金带宽度要小于微带电路宽度,不允许复合键合。