SMD 贴片电阻（双电极）
小型化：贴片电阻采用小型化设计，相比传统电阻器，占用空间更小，更易于安装和焊接。
高功率：贴片电阻采用导热系数较高的氮化铝或氧化铍材料制作成，满足大功率使用。
高精度：贴片电阻采用高精度电阻材料制造，可以提供更高的精度，满足高精密应用的需求。
稳定性：贴片电阻采用高品质的电阻材料，具有更好的稳定性和可靠性，可适应高温、高湿度等恶劣环境。
节省成本：由于贴片电阻的小型化，可以减少电路板的空间占用，从而降低了生产成本。
高功率：贴片电阻采用导热系数较高的氮化铝或氧化铍材料制作成，满足大功率使用。
高精度：贴片电阻采用高精度电阻材料制造，可以提供更高的精度，满足高精密应用的需求。
稳定性：贴片电阻采用高品质的电阻材料，具有更好的稳定性和可靠性，可适应高温、高湿度等恶劣环境。
节省成本：由于贴片电阻的小型化，可以减少电路板的空间占用，从而降低了生产成本。
创建时间：2023-07-03 18:30
넶浏览量：0
-
SMD 贴片电阻
额定功率：10-30W；
基片材料：BeO、AlN、Al2O3
标称阻值：100Ω（10-3000Ω可选）
阻值公差：±5%、±2%、±1%
温度系数：＜150ppm/℃
工作温度：-55～+150℃
ROHS标准：符合
采用标准：Q/RFTYTR001-2022
功率
W外形尺寸（单位：mm） 基材 图示 型号 A B C D H 2 2.2 1.0 0.5 N/A 0.4 BeO 图B RFTXX-02CR1022B 5.0 2.5 1.25 N/A 1.0 AlN 图B RFTXXN-02CR2550B 3.0 1.5 0.3 1.5 0.4 AlN 图C RFTXXN-02CR1530C 6.5 3.0 1.00 N/A 0.6 Al2O3 图B RFTXXA-02CR3065B 5 2.2 1.0 0.4 0.6 0.4 BeO 图C RFTXX-05CR1022C 3.0 1.5 0.3 1.5 0.38 AlN 图C RFTXXN-05CR1530C 5.0 2.5 1.25 N/A 1.0 BeO 图B RFTXX-05CR2550B 5.0 2.5 1.3 1.0 1.0 BeO 图C RFTXX-05CR2550C 5.0 2.5 1.3 N/A 1.0 BeO 图W RFTXX-05CR2550W 6.5 6.5 1.0 N/A 0.6 Al2O3 图B RFTXXA-05CR6565B 10 5.0 2.5 2.12 N/A 1.0 AlN 图B RFTXXN-10CR2550TA 5.0 2.5 2.12 N/A 1.0 BeO 图B RFTXX-10CR2550TA 5.0 2.5 1.0 2.0 1.0 AlN 图C RFTXXN-10CR2550C 5.0 2.5 1.0 2.0 1.0 BeO 图C RFTXX-10CR2550C 5.0 2.5 1.25 N/A 1.0 BeO 图W RFTXX-10CR2550W 20 5.0 2.5 2.12 N/A 1.0 AlN 图B RFTXXN-20CR2550TA 5.0 2.5 2.12 N/A 1.0 BeO 图B RFTXX-20CR2550TA 5.0 2.5 1.0 2.0 1.0 AlN 图C RFTXXN-20CR2550C 5.0 2.5 1.0 2.0 1.0 BeO 图C RFTXX-20CR2550C 5.0 2.5 1.25 N/A 1.0 BeO 图W RFTXX-20CR2550W 30 5.0 2.5 2.12 N/A 1.0 BeO 图B RFTXX-30CR2550TA 5.0 2.5 1.0 2.0 1.0 AlN 图C RFTXX-30CR2550C 5.0 2.5 1.25 N/A 1.0 BeO 图W RFTXX-30CR2550W 6.35 6.35 1.0 2.0 1.0 BeO 图C RFTXX-30CR6363C 
表贴电阻又称为表面贴装电阻、SMD电阻，是一种被广泛应用于电子设备和电路板的电阻器。它的主要特点是通过表面贴装技术（SMD）直接安装在电路板上，而无需通过穿孔或焊接引脚。
与传统的电阻相比，我公司生产的表面贴装电阻具有更小的尺寸而具有功率大的特点，从而使得电路板的设计更加紧凑。
可以使用自动化设备进行贴装，表面贴装电阻的生产效率更高，并且可以大量生产，适用于大规模的生产制造。制造过程具有较高的重复性，可以确保规格一致性和良好的品质控制。
表面贴装电阻具有较低的电感和电容，使其在高频信号传输和射频应用中具有良好的性能。表面贴装电阻的焊接连接更为牢固，且不容易受到机械应力的影响，因此其可靠性通常比插件式电阻更高。
广泛应用于各种电子设备和电路板中，包括通信设备、计算机硬件、消费电子产品、汽车电子等。选择表面贴装电阻时，需要根据应用需求考虑阻值、功率耗散能力、公差、温度系数和封装类型等规格。
